厦门市海德龙电子股份有限公司

证券代码：834954

厦门市海德龙电子股份有限公司（证券代码：834954）创立于 2002 年，总部位于厦门市翔安火炬高新区，是专注芯片防护及定位用封测材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业、厦门市专精特新中小企业、科技小巨人企业，新三板挂牌上市企业，也是国内中高端载带龙头企业、半导体封测材料国产替代首选品牌。公司在厦门、成都、安徽布局多家全资子公司，构建覆盖全国的产能与服务网络。

海德龙深耕电子封装材料二十余年，是三项电子封装材料国家行业标准主编起草单位，主导制定表面贴装用载带、盖带、载带盘三大核心产品标准，填补国内行业标准化空白。公司打破美国、中国台湾地区在高端载带领域的长期垄断，实现关键材料与核心装备自主可控，是国内少数具备4mm–88mm 全规格载带自主研发、设计、制造能力的企业。

公司拥有八千平方米现代化生产基地，配备全自动载带生产线、高速粒子成型机、滚轮机、平板机、盖带分切机等高端装备。自主研发的三层复合高速粒子成型机为世界首创，一次可挤出 9 条载带，生产速度达9000 米 / 小时，颠覆国外单层工艺，材料成本降低 30%。公司拥有模具 1000 余副，载带月产能达1 亿米，同时是国内规模领先的塑胶卷盘制造商，可提供 7 英寸、13 英寸、15 英寸三大系列近百种规格卷盘，形成研发 — 模具 — 生产 — 销售 — 服务全链条一体化体系。生产全过程严格遵循EIA-481-B 国际规范，搭载电脑联机检测与高精度 3D 检测仪，全面通过ISO9001 质量管理体系与ISO/TS16949 车规认证。

海德龙坚持技术自研，构建行业最强专利护城河，累计拥有专利 62 项，其中发明专利 8 项、实用新型专利 54 项，核心专利全部实现产业化落地。公司掌握 4 项全球首创核心技术：PS导电材料专利，国内唯一可全面替代进口的导电材料；五轴六面精密加工中心专利，全球首台一次性加工六个面的装备；粒子滚轮复合机技术，彻底解决材料表面颗粒与封合不良难题；三层复合高速粒子成型技术，突破国外专利壁垒，提升生产效率。

公司核心产品覆盖载带、盖带、塑胶卷盘、PS 导电母粒等全系列封测材料，广泛应用于 IC、电阻、电感、电容、LED 贴片、连接器、保险丝、继电器、二极管、三极管等 SMT 电子元件领域，深度适配光模块、存储芯片、AI芯片等高精尖场景。凭借极致品质与高性价比，海德龙成功进入安森美、安世半导体、长电科技等全球半导体头部企业供应链，并获长电科技 “合格供应商” 认证。

海德龙先后荣获 “中国半导体封测行业最佳材料供应商”“中国半导体封测材料最佳品牌奖” 等多项重磅奖项。公司于2026 年启动品牌升级战略，签约摔跤世界冠军景瑞雪、短道速滑世界冠军安凯、散打世界冠军代诗梦三位世界冠军，分别代言载带/盖带/卷轴系列、PS导电材料、五轴六面加工中心三大核心品类；全线产品由PICC 中国人民保险承保；品牌广告登陆央视。

作为公司重点战略项目，载带通是海德龙打造的国内首个半导体封测载带垂直数字化供应链平台。载带通提供一站式采购、订单管理、物流跟踪、行情资讯等全链路服务，整合行业上下游资源，帮助客户降低采购成本，提升供应链效率，推动载带行业数字化、集约化发展。

海德龙始终以 “通过技术创新、国产替代为芯片提供高可靠性防护” 为使命，坚持 “综合性价比最高、品质保障、服务到位” 的经营理念，持续深耕封测材料领域，拓展海内外市场，致力于成为全球领先的芯片防护封测材料解决方案提供商，为中国半导体产业高质量发展贡献核心力量。