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湖州市长合区科技人才局、安吉县招商代表团莅临海德龙电子考察交流
9月21日，湖州市长合区科技人才局局长杨俊伟、安吉县招商杭嘉分局副局长曹雯堯一行莅临厦门市海德龙电子股份有限公司考察交流。海德龙董事长周海明及技术团队陪同接待。
09-22 详细 -
三项行业标准正式实施 | 海德龙电子以全链技术实力定义国产半导体封测材料新标杆
2026 年 9 月 1 日，由工业和信息化部发布、全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口的三项电子行业标准正式实施 ——SJ/T 12179-2026《电子封装材料 表面贴装用盖带》、SJ/T 12180-2026《电子封装材料 表面贴装用载带》、SJ/T 12181-2026《电子封装材料 表面贴装用载带盘》。厦门市海德龙电子股份有限公司作为三项标准的第一起草单位（主起草单位、发起人），将其二十余年的技术积累转化为行业公共技术规范，标志着我国表面贴装封装材料领域从产品制造到标准制定实现了自主掌控。
09-17 详细 -
海德龙电子董事长周海明带队赴绍兴比亚迪半导体交流，共启高端裸芯片载带国产化协同新篇章
2026 年 9 月 17 日，厦门市海德龙电子股份有限公司证券代码：834954）董事长周海明率技术团队赴绍兴比亚迪半导体有限公司参观交流。比亚迪半导体技术部、品控部、工程部核心负责人出席座谈，双方围绕高端裸芯片载带（Die Carrier Tape）的技术路径、工艺攻关与车规级应用展开深度研讨。
09-17 详细