先进半导体 X 海德龙载带解决方案

曾遇到的问题：先进半导体在中小功率器件规模化封测中，载带输送平整度不足，高速机台运行时出现载带跑偏、供料卡顿；普通载带防静电波动大，造成芯片电性不良率偏高。
海德龙解决方案：采用高平直度载带基材与稳定防静电配方，输送顺畅不跑偏、不卡顿；静电指标全程恒定，有效降低芯片电性不良，适配高节拍自动化封测产线。