高端存储芯片结构精密复杂，普遍采用多层堆叠封装工艺，芯片薄片轻薄易变形，引脚细密脆弱。生产期间需要经受二百六十摄氏度高温回流焊、高湿老化测试，成品仓储运输还会遭遇温差、震动、静电等影响。海德龙产品适配DDR5、HBM、UFS、eMMC等芯片生产，满足封测行业高温高湿、精密加工、长途储运的工况条件。
贯穿存储芯片后端封测全部环节，涵盖晶圆切割分选、芯片电性检测、多层堆叠封装、引脚固化、贴片上料、编带密封、恒温存放与物流转运，完整覆盖从晶圆加工到成品出库全流程防护，贴合封测厂标准化生产流程。
主要承载高价值存储核心器件，包含HBM高带宽显存、DDR5内存颗粒、NAND闪存、eMMC嵌入式存储、UFS高速存储芯片。此类芯片堆叠工艺繁琐，精密程度高，对承载材料应力控制、防静电、防潮与低析出标准要求严苛。
可无缝对接半导体封测全套自动化设备，适配芯片分选机、全自动编带设备、回流焊炉、老化测试仪器、真空封装机与AGV智能输送线，兼顾芯片分选、封装、高温加工、自动化流转各项作业，不打乱原有生产节拍。
材料防静电性能长效稳定，长时间使用依旧可以防护芯片免受静电损伤。柔性低应力结构避免芯片弯折、引脚损坏，耐高温防潮材质可抵御严苛测试环境，无有害物质析出，杜绝芯片表面氧化污染。同时有效缓冲储运震动潮湿带来的损伤，大幅提高成品合格率与使用稳定性。
