安世半导体 X 海德龙载带解决方案

曾遇到的问题：安世半导体在分立器件、MOSFET、逻辑芯片自动化量产中，载带存在型腔贴合度不足、元件固定不牢固等问题，长途运输后易出现元件松动、偏移、翻转，导致SMT贴装不良率上升；同时大批量供货下载带批次一致性差，影响全球产线统一适配。
海德龙解决方案：采用海德龙高精度抱紧型腔载带，优化腔体结构使元件贴合更紧密、运输不位移、不上浮、不翻转；全流程在线尺寸检测与原料稳定性管控，确保全球供货批次一致性高，可完美匹配安世半导体全球自动化产线，大幅降低贴装不良率。