曾遇到的问题：长电科技在SOT、SOP、DFN系列芯片大规模封测过程中，高速编带机与测试机频繁出现卡料、掉件、偏位问题；同时芯片静电击穿导致电性失效，千级/万级洁净车间内普通载带存在粉尘析出、毛边脱落现象，影响良率与产线稼动率。
海德龙解决方案：采用海德龙自研导电PS载带，实现微米级精密型腔成型，搭配全域防静电系统，表面电阻稳定可控；使用无尘低析出专用原料，无粉尘、无毛边、无析出，用自研材料和设备做到“0毛刺、0毛边和0凸点 ”采用
载带盖带卷轴三位一体方案，完美适配高速自动化封测产线，从根源解决卡料、掉件、静电击穿、洁净室污染等核心问题。
