创天半导体 X 海德龙载带解决方案

曾遇到的问题：创天半导体在特种芯片与高可靠器件封装中，载带型腔精度不足导致元件定位偏差，高温制程后载带变形翘曲，影响后续测试与贴装精度。
海德龙解决方案：采用微米级高精度型腔成型工艺与低膨胀耐高温基材，高温环境不变形、不翘曲；元件定位精准，全面满足特种器件高精密封装与测试要求。