2026年7 月 27 日，新加坡工程院院士、厦门大学工学部主任洪明辉教授，福建省光电行业协会秘书长、厦门市光电半导体行业协会常务副会长马承柏一行到访厦门海德龙电子股份有限公司（HATRO），实地考察五轴六面精密加工中心产线、精密载带智造车间与研发中心，与企业核心团队深度座谈，并签署产学研与产业服务合作框架，共商技术创新与产业协同路径。
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2026年7月13日，厦门海德龙电子股份有限公司与重庆大学光电工程学院陈李教授团队合作签约仪式顺利举行，双方达成技术联合攻关与高端人才联合培养战略合作，将共同研发迭代光电
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2026年7月13日，厦门海德龙电子股份有限公司与重庆大学光电工程学院陈李教授团队正式签署合作协议，双方将围绕高端人才联合培养与关键技术协同攻关建立全面合作关系。此举标志着双方在“产学研用”深度融合上迈出坚实步伐。
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近日，厦门市科学技术局正式发布厦科人〔2026〕3 号文件，公布 2024 年度厦门市高新技术成果转化项目完整清单。厦门市海德龙电子股份有限公司自研高强韧高精密抗剥离复合载带项
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载带是一种在电子制造行业中广泛应用的包装材料，载带具有极为重要的用途。载带是电子元件的自动化生产过程中不可或缺的辅助材料。首先，从生产效率方面来看，载带能够实现高效的
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在现代电子包装产业的飞速发展中，载带不断地进行着技术创新和改进。为了适应更高精度、更快速的生产需求，载带的材料不断优化，从最初的普通塑料发展到现在的高性能工程塑料，具有
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晶圆切割胶带是半导体生产中非常重要辅助材料，在半导体制造的复杂流程中，晶圆切割胶带是不可或缺的关键材料，晶圆切割胶带对芯片制造的效率与质量有着重要影响。步入2025年，随着
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市场规模持续增长，2025年，随着12英寸晶圆产能的扩张、第三代半导体材料切割需求的增长以及3D封装、Chiplet技术的普及，市场规模预计将突破30亿美元。亚太地区作为半导体产业的
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