近日,厦门海德龙电子股份有限公司董事长周海明先生赴渝,与重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室李国龙教授举行深度会谈。双方围绕五轴六面加工中心核心技术创新、精密制造国产替代及高层次人才联合培养达成重要共识,标志着双方产学研合作迈入全新阶段。
聚焦国家战略,攻关“卡脖子”技术。 作为半导体封装材料及精密装备领域的国家高新技术企业,海德龙始终以“为芯片提供高可靠性防护”为使命,自主研发五轴六面一次装夹加工中心,突破双偏心180°双旋转结构等核心技术。此次与重庆大学国家重点实验室强强联合,将依托李国龙教授团队在数控加工误差补偿、精密制造领域的顶尖学术成果,加速核心技术迭代,为集成电路产业链自主可控贡献“海德龙方案”。
深化产教融合,培育高端人才。 继2026年7月与重庆大学光电工程学院签订博士后联合培养协议后,双方进一步拓展合作维度。未来将依托海德龙产业转化平台与重大科研优势,构建“基础研究-技术攻关-装备研制-产业应用”一体化创新闭环,持续为行业输送精密制造复合型人才。
山海共赴,智造未来。 从厦门到重庆,从实验室到生产线,海德龙与重庆大学正以务实合作书写校企协同新篇章。双方将持续深化在精密装备、电子封装材料等领域的战略合作,携手突破行业瓶颈,以国产替代之力助推中国半导体产业高质量发展。


