海德龙晋级高校“科创+”创新创业大赛厦门赛区决赛 硬核技术角逐科创赛道

       近日，“三校聚创・四城汇智”高校“科创+”创新创业大赛厦门赛区初筛结果正式揭晓，厦门市海德龙电子股份有限公司申报的**海德龙五轴六面一次装夹加工中心**项目，凭借扎实的技术壁垒与成熟的产业化成效，从众多参赛项目中突围，成功晋级企业成长组决赛，赛事决赛将于8月29日在厦门正式开赛。

      本次大赛初筛采用“AI评审+专家评审”双维度评审模式，围绕技术创新、市场价值、团队实力、产业落地等核心维度综合评定。海德龙参赛项目锚定半导体封测精密模具加工的行业痛点，自主研发的五轴六面一次装夹精密加工工艺，可彻底消除传统三轴加工多次装夹产生的累计定位误差，将载带模具腔体尺寸公差稳定控制在±0.03mm以内，加工精度较传统工艺提升50%，是企业实现高端PS导电封测载带国产化量产、构筑全链条自主技术能力的核心装备支撑。
 
       作为深耕半导体IC封测配套材料领域二十余年的国家级高新技术企业，海德龙始终以自主技术驱动产业升级，本次晋级决赛既是行业对企业硬核科创实力的专业认可，也是技术成果面向产业与资本展示的重要窗口。预祝海德龙团队在决赛中稳定发挥、斩获佳绩，持续以自主技术推动半导体封测关键装备与材料的国产替代进程。