2026年7月13日，厦门海德龙电子股份有限公司与重庆大学光电工程学院陈李教授团队合作签约仪式顺利举行，双方达成技术联合攻关与高端人才联合培养战略合作，将共同研发迭代光电AI智感五轴六面一次装夹加工中心，向高端精密加工装备发起冲击。
高端五轴加工中心是半导体、医疗装备、机器人产业不可或缺的核心基础装备。当前主流进口五轴设备难以满足复杂精密零部件对高效率、超高精度的加工需求；海德龙原创的一次装夹、六面全工序连续加工中心，可大幅减少工件装夹频次，消除多次定位造成的精度累积损耗，在半导体封装模具赛道形成了独特的竞争优势。
陈李教授团队在精密光电测试、智能传感、光机电一体化测控领域拥有深厚技术积累。双方将共建光电测控联合实验室，重点攻关加工中心在线光电检测、AI智能误差动态补偿等前沿技术；同时，依托联合培养机制，持续为项目输送高端科研人才，推动前沿成果的工程化落地。
面向未来，合作团队将持续优化装备的定位精度与智能感知能力，拓展多行业标准化工艺解决方案，不断降低国内高端制造企业的精密加工装备采购成本。依托海德龙“装备—导电母粒—载带”一体化产业链优势，新技术成果将快速实现产业化验证。本次校企协同创新，将加速国内原创五轴装备的技术成熟与规模化推广，推动工业母机领域实现从“跟跑”向“差异化领跑”的跨越，有力支撑半导体封装、高端精密制造领域核心装备的自主可控。