2026 年 9 月 17 日，厦门市海德龙电子股份有限公司证券代码：834954）董事长周海明率技术团队赴绍兴比亚迪半导体有限公司参观交流。比亚迪半导体技术部、品控部、工程部核心负责人出席座谈，双方围绕高端裸芯片载带（Die Carrier Tape）的技术路径、工艺攻关与车规级应用展开深度研讨。
座谈中，海德龙电子向比亚迪半导体团队系统阐述了公司深耕半导体封测材料二十余年的技术积淀与产业化成果。作为目前全球唯一一家实现 "
原材料配方 — 精密模具 — 专用装备 — 载带成品" 全链自主可控闭环产业链的企业，海德龙电子在导电母粒核心改性、载带精密成型工艺及五轴六面精密加工等关键环节拥有自主知识产权，从源头保障了载带产品的一致性、可靠性与可追溯性。
比亚迪半导体技术、品控、工程团队对海德龙的生产制程、品质管控体系及全流程质量溯源能力进行了逐项深入评审，双方就高端窄间距（Narrow Pitch）裸芯片载带在车规级封装场景下的剥离强度稳定性、尺寸精度控制、长期耐温耐湿表现等核心技术指标进行了专业对标与交流。比亚迪半导体对海德龙电子在载带材料领域的技术深度与品控能力给予高度认可。
双方一致表示，将以此次交流为起点，建立常态化技术对接机制，围绕高端窄间距芯片裸芯片载带的国产化替代开展联合攻关与应用验证，共同推动半导体封测关键材料的自主可控与产业升级。
