近日，"三校聚创 四城汇智"高校"科创+"创新创业大赛暨第三届厦门大学富有转化潜力科技成果评选"至善杯"创新创业大赛在厦门大学圆满举行。厦门市海德龙电子股份有限公司凭借核心创新项目——
五轴六面一次装夹加工中心，以
80.8分的优异成绩
斩获优秀奖。公司董事长周海明先生亲自带队参赛，登台完成项目汇报演讲与现场答辩，展现了企业掌舵人对科技创新的高度重视与对原创技术的坚定自信。
全球首创架构，重塑五轴六面加工新标准
汇报现场，周海明董事长以"重塑世界五轴六面加工新标准"为主题，围绕
全球首创结构突破、全球极致精度突破、全球智能制造突破三大核心维度，向评审专家与业界同仁系统阐述了项目的技术创新路径与产业应用价值。传统多面加工需多次装夹、反复找正，不仅效率低下，更易因累积误差影响零件精度一致性。海德龙电子此次参赛的五轴六面一次装夹加工中心，以
一次装夹完成五轴联动、六面全工序加工的原创架构，从根本上解决了这一行业痛点。该技术可大幅缩短复杂精密零件的加工周期，显著提升尺寸精度与形位公差的稳定性，为半导体封装模具、精密光学元件、航空航天结构件等高端制造领域提供了全新的加工解决方案。
掌舵人亲自出征，以原创技术回应高端制造自立自强
此次大赛，周海明董事长作为企业创始人亲自登台路演并参与答辩，既体现了海德龙电子对科技创新与成果转化的战略级重视，也彰显了公司以世界原创技术赋能高端制造的决心与底气。项目的技术创新性、工程可行性与商业化潜力，获得了在场评审专家的积极评价与广泛关注。作为深耕半导体封装材料领域的国家级高新技术企业，海德龙电子长期聚焦PS/PC导电载带、导电母粒等核心产品的研发与制造，并持续向高端装备制造领域延伸布局。五轴六面一次装夹加工中心项目的获奖，正是公司"材料+装备"协同创新战略的重要成果体现。
加速成果转化，赋能区域产业高质量发展
此次斩获厦门大学"至善杯"创新创业大赛优秀奖，不仅是对海德龙电子原创技术实力的权威认可，更为项目后续的产学研深度合作与产业化落地奠定了坚实基础。未来，海德龙电子将以此次获奖为契机，持续加大研发投入，深化与高校及科研院所的协同创新，加速五轴六面一次装夹加工中心等原创技术的成果转化与市场应用，以世界原创技术推动高端制造科技自立自强，为厦门乃至全国半导体与高端装备产业的高质量发展贡献海德龙力量。
