三项行业标准正式实施 | 海德龙电子以全链技术实力定义国产半导体封测材料新标杆

2026 年 9 月 1 日，由工业和信息化部发布、全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口的三项电子行业标准正式实施 ——SJ/T 12179-2026《电子封装材料 表面贴装用盖带》、SJ/T 12180-2026《电子封装材料 表面贴装用载带》、SJ/T 12181-2026《电子封装材料 表面贴装用载带盘》。厦门市海德龙电子股份有限公司作为三项标准的第一起草单位（主起草单位、发起人），将其二十余年的技术积累转化为行业公共技术规范，标志着我国表面贴装封装材料领域从产品制造到标准制定实现了自主掌控。

 

三项标准：构建载带 — 盖带 — 载带盘完整技术规范体系

三项标准覆盖了表面贴装（SMT）封装材料的核心产品链路，系统规定了产品分类与命名、技术要求、试验方法、检验规则、标志包装运输贮存及追溯性管理等全生命周期内容，填补了国内该领域标准体系的空白。其中，载带标准对尺寸精度、导电性能、外观质量、耐温耐湿等关键指标作出明确规范；盖带标准规定了剥离强度、热封性能、抗老化等核心参数；载带盘标准则对结构尺寸、同轴度、动平衡等装配精度提出要求。

三项标准的统一实施，为国内载带产业链上下游提供了统一的质量基准与技术语言，对规范行业竞争、提升产品一致性、保障下游封装可靠性具有现实意义。

全链闭环：海德龙主导标准制定的技术底气

海德龙电子能够主导三项行业标准的起草，源于其在半导体封测材料领域形成的独特技术能力。公司目前是全球唯一一家实现 "原材料配方 — 精密模具 — 专用装备 — 载带成品" 全链自主可控闭环产业链的企业 ——
在原材料环节，海德龙自主研发 HDL-PS 系列导电母粒，炭黑含量≥42%，体积电阻率≤10² Ω・cm，过滤压力值（FPV）≤1.5 MPa（14μm 滤网），分散性达到 ISO 18553 1 级，从源头保障了载带导电性能的批次稳定性（批次间电阻 CV 值≤5%）。
在精密模具环节，公司掌握五轴六面精密加工工艺及设备核心技术，具备载带成型模具的自主设计与制造能力，从模具端控制载带腔穴尺寸精度与成型一致性。
在专用装备环节，海德龙自主开发载带成型与检测设备，实现生产过程的在线监控与全流程可追溯。
在载带成品环节，产品覆盖 PC、PS、ABS 等多种基材，适配 EIA-481 标准及客户定制规格，服务长电科技、安世半导体等头部封测企业。

产学研用协同：开放机制下的标准编制

三项标准的起草单位不仅限于海德龙体系 —— 公司旗下厦门市海德龙电子股份有限公司、成都海德龙光电科技有限公司、安徽海德龙新材料有限公司三家单位联合参与，同时联合了厦门市标准化研究院、长电科技（宿迁）有限公司、安世半导体（中国）有限公司、厦门大学、北京师范大学、江苏长盛微新材料有限公司、杰群电子科技（东莞）有限公司、东莞德诚塑化科技有限公司、东莞市震晨实业有限公司等产业链上下游及科研院校，形成产学研用协同编制的开放机制。
主要起草人团队中，周海明、管利山、郑瑶、周海清、等多位海德龙技术人员深度参与标准条款的研究、论证与编写。

从技术积淀到标准引领

作为新三板挂牌企业（证券代码：834954）、福建省专精特新中小企业、国家高新技术企业，海德龙电子二十余年深耕半导体封测材料领域。三项行业标准的落地实施，是公司将二十余年技术积累转化为行业公共技术规范的重要里程碑。
海德龙电子表示，将以三项标准实施为新起点，持续发挥全链技术优势与标准引领作用，推动国产表面贴装封装材料向更高精度、更高可靠性方向发展，为我国半导体封测产业链的自主可控与高质量发展贡献海德龙力量。