一、技术规格参数
| 参数分类 |
参数项 |
实测标准数值 |
补充说明 |
| 产品基础信息 |
产品型号 |
LZ683 |
海德龙内部物料编码 |
| |
客户代号 |
1010 |
客户通用型号标识 |
| 腔体核心尺寸 |
A0（腔体宽度 mm） |
1.18 |
型腔底部 0.3mm 高度处实测 |
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B0（腔体长度 mm） |
1.18 |
型腔底部 0.3mm 高度处实测 |
| |
K0（腔体深度 mm） |
0.96 |
型腔内部垂直深度 |
| 电气防静电性能 |
表面电阻率 |
10⁶~10⁸ Ω |
符合半导体 ESD 防护等级 |
| 耐温与力学性能 |
长期使用温度 |
-45℃ ~ 120℃ |
适配回流焊、SMT 高温贴片工序 |
| 适配元器件 |
适配封装规格 |
1010 微型贴片元件 |
01005、1010 尺寸电阻、电容、二极管、小型射频芯片 |
二、产品介绍防静电长效稳定，长期仓储、高低温环境下导电性能不衰减；
高温制程尺寸稳定性强，解决微型元件高温取料偏移、抛料不良；
材质洁净度达标半导体一级封装标准，无粉尘、无析出污染芯片；
模具自主研发，支持腔体尺寸微调、定制脱模角度，适配特殊元器件需求。
三、适用应用场景1. 半导体封测行业适配 1010 规格微型电阻、电容、二三极管、MOS 管、射频 IC、传感器芯片的封装编带，用于晶圆后段封装、成品元器件编带出货，满足芯片厂高洁净、防静电生产要求。
2. SMT 贴片加工行业消费电子主板、模组贴片工序，高速贴片机稳定送料，降低微型元件抛料率，适配手机、平板、智能穿戴设备 PCB 贴片生产。
3. 车载电子领域车载中控、车载传感器、电源管理模块配套微型元器件编带，耐 - 45℃低温与 120℃高温，满足车规级宽温域使用标准，静电防护等级符合车载电子 ESD 规范。
4. 精密智能制造行业工业传感器、小型伺服驱动、精密控制器内部贴片元件包装，适配自动化产线长期连续生产，载带抗疲劳、不易破损。
5. 医疗电子、军工配套医用检测设备、军工小型电路元器件封装，全新无析出 PC 基材，低污染、长效防静电，满足严苛行业洁净与安全标准。
6. 智能家居、物联网硬件蓝牙模组、WiFi 模块、智能传感器、小型电源元器件编带包装，大批量低成本国产替代进口载带。
四、企业资质
资质背书发明专利：ZL 2023 1 0409584.7 五轴六面加工相关工艺专利
体系认证：ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证
安全保障：中国人民财产保险（PICC）产品质量承保
五、FAQ 常见问题Q1：LZ683（1010）PC 载带和常规 PS 载带相比，核心区别是什么？
A：材质性能差异显著：PC 耐高温、韧性更强、热收缩率极低，适合有回流焊高温工序、微型精密芯片、车载元器件；PS 载带成本更低，但耐温仅 80℃左右，高温易变形、脆性大，仅适用于普通消费电子低温工序。本款 1010 微型元件尺寸极小，高温下微小形变就会导致抛料，优先推荐 PC 材质。
Q2：这款 1010 载带表面电阻是否稳定，长期仓储会失效吗？
A：采用碳纳米管改性全新 PC 原料，导电填料均匀分散，区别于传统外涂导电涂层载带，不存在涂层脱落、电阻漂移问题；常温仓储 12 个月、高低温循环测试后，表面电阻率仍稳定维持 10⁶~10⁸Ω 区间，防静电性能长效可靠。
Q3：腔体尺寸 A0=1.18mm、B0=1.18mm，能兼容市面上所有 1010 贴片元件吗？
A：标准 1010 封装阻容件可完美适配；若客户元器件引脚加宽、本体带凸起结构，可提供元器件样品，海德龙模具团队可微调 A0/B0/K0 腔体尺寸、加大脱模角度，定制专属腔体模具，免费提供试模试样。
Q4：试模材料和量产材料统一有什么优势？
A：市面上多数厂商试模采用回收料、低配原料，量产更换全新料后，材质硬度、收缩率、导电性能会发生变化，导致客户试产合格后批量生产出现抛料、静电不良。海德龙试模与量产完全使用同款全新导电 PC，试产数据可直接落地大批量生产，无需二次验证，大幅缩短项目交付周期。
Q5：车载产品使用这款载带，是否满足车规要求？
A：完全适配车规级元器件生产。基材长期耐温 - 45℃~120℃，热收缩率≤0.1%，无卤素、无有害物质符合 RoHS 车规标准；静电防护稳定，可提供完整 SGS 检测报告、材质物性报告，支持车企、Tier1 供应商来料审核。
