全球半导体晶圆切割胶带市场规模持续增长

市场规模持续增长，2025年，随着12英寸晶圆产能的扩张、第三代半导体材料切割需求的增长以及3D封装、Chiplet技术的普及，市场规模预计将突破30亿美元。亚太地区作为半导体产业的核心区域，将继续在市场中占据主导地位。中国本土企业借助国内12英寸晶圆厂建设的契机，不断提升技术水平和产品质量，市场份额有望进一步提升；日本企业凭借长期积累的技术优势，在高端产品领域仍将保持较高的市场占有率。