根据协议，双方将共同组建联合研发团队，聚焦“光电AI智感五轴六面一次装夹加工中心”的核心技术难题，开展从机理研究到工程验证的深度攻关，致力于构建精密装备领域“基础研究—技术突破—装备研制—产业应用”的创新闭环。
五轴精密加工装备被誉为高端制造的“工业母机”，其核心技术长期由德国、日本等少数厂商垄断。海德龙独创的“双中心+180°旋转”复合结构，在国际上首次实现复杂工件一次装夹、六面全工序连续加工，有效规避了传统加工多次翻面装夹所引入的累积误差，在加工精度与综合效率上形成显著差异化优势，是人工关节、精密模具等高复杂度零部件加工领域的一项重大装备创新。
双方将充分发挥高校的学科优势，依托光电技术及系统教育部重点实验室、微纳系统与新材料技术国家级联合研究中心等高水平科研平台，与海德龙联合开发原位光电在线检测模块与AI动态监测系统，大幅提升装备的智能感知与实时校准能力。同时，双方将根据装备研发的实际需求，联合培养硕士、博士及博士后等高层次人才，打通从基础理论突破、关键技术攻关到核心装备研制与产业化落地的全链条成果转化通道。
此次校企深度合作，不仅是技术层面的联合攻坚，更是人才链、创新链与产业链的深度融合。面向未来，双方将围绕半导体封装模具、人形机器人精密零部件、钛合金医疗构件等高附加值应用场景，持续迭代优化工艺参数包，不断拓展装备应用边界。海德龙电子亦将以此为战略支点，加快完善“高端装备+半导体功能材料+载带终端产品”的全产业链布局，推动高端五轴精密装备自主可控进程，加速打破海外品牌长期垄断格局，为我国精密制造注入强劲的核心技术动能。
